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... Experten, die bereits praktische Erfahrung mit Technologien wie Die Attach, Flip Chip, Underfill, Encapsulation, Chiplets, Heterogeneous Integration, Wafer Level Packaging, MEMS-/Sensor-Packaging oder vergleichbaren Assembly- und Backend-Prozessen gesammelt haben. Ein gutes Verständnis für thermomechanische Zusammenhänge, ...

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