Semiconductor Packaging Engineer / Process Engineer Advanced Packaging (m/f/d) in Lichtenberg, Deutschland

Jobbeschreibung

• Entwicklung, Optimierung und Industrialisierung von Technologieprozessen im Advanced Semiconductor Packaging
• Technische Betreuung und Steuerung externer Kundenprojekte mit Fokus auf Komponentenfertigung, System in Package und Chiplet-Technologien
• Koordination interner Entwicklungsprojekte inklusive technischer Abstimmung, Fortschrittsverfolgung und internem/externem Reporting
• Enge fachliche Zusammenarbeit mit Process Engineering, Quality Management und Sales zur Entwicklung kundenspezifischer Lösungen
• Sicherstellung von Qualitätsstandards, Projektzielen und belastbaren Entscheidungsgrundlagen durch Analysen und Prozessbewertungen

Voraussetzungen

• Abgeschlossenes Ingenieurstudium, z. B. in Mikrosystemtechnik, Elektrotechnik, Verfahrenstechnik, Maschinenbau, Produktionstechnik oder vergleichbare Qualifikation
• Mehrjährige Erfahrung in der Entwicklung, Optimierung und Steuerung von Technologieprozessen sowie in der Betreuung technischer Kundenprojekte
• Kenntnisse in Aufbau- und Verbindungstechnologien, z. B. Löten, Chip on Board, Trennen, Waferbearbeitung oder Molding
• Idealerweise Know-how in Advanced Packaging, System in Package, Chiplet- oder Substrattechnologien
• Sicherer Umgang mit Prozesssteuerung, Prozessoptimierung, Analysen und technischen Entscheidungsgrundlagen
• Verhandlungssichere Deutsch- und gute Englischkenntnisse

Wir bieten Ihnen

• Sorgfältige Einarbeitung in ein motiviertes Team mit einem angenehmen Arbeitsklima & offener Kommunikationskultur
• Ideale fußläufige Anbindung über die BVG, S7 Raoul-Wallenberg-Str. / S75 Gehrenseestr. / Bus 154 sowie Parkplatz direkt auf dem Firmengelände
• Flexible Arbeitszeiten und Jahresarbeitszeitkonto
• Familienfreundliche Unternehmenskultur
• Persönliche und fachliche Entwicklungs- und Weiterbildungsmöglichkeiten
• Spannendes Umfeld bei einem innovativen Mittelständler mit hoher technischer Vielfalt