Semiconductor Packaging Engineer / Process Engineer Advanced Packaging (m/f/d) in Lichtenberg, Deutschland
Swissbit Germany AG
VollzeitStandard-Wochenarbeitszeit
Lichtenberg, Deutschland
Jobbeschreibung
Entwicklung, Optimierung und Industrialisierung von Technologieprozessen im Advanced Semiconductor Packaging
Technische Betreuung und Steuerung externer Kundenprojekte mit Fokus auf Komponentenfertigung, System in Package und Chiplet-Technologien
Koordination interner Entwicklungsprojekte inklusive technischer Abstimmung, Fortschrittsverfolgung und internem/externem Reporting
Enge fachliche Zusammenarbeit mit Process Engineering, Quality Management und Sales zur Entwicklung kundenspezifischer Lösungen
Sicherstellung von Qualitätsstandards, Projektzielen und belastbaren Entscheidungsgrundlagen durch Analysen und Prozessbewertungen
Voraussetzungen
Abgeschlossenes Ingenieurstudium, z. B. in Mikrosystemtechnik, Elektrotechnik, Verfahrenstechnik, Maschinenbau, Produktionstechnik oder vergleichbare Qualifikation
Mehrjährige Erfahrung in der Entwicklung, Optimierung und Steuerung von Technologieprozessen sowie in der Betreuung technischer Kundenprojekte
Kenntnisse in Aufbau- und Verbindungstechnologien, z. B. Löten, Chip on Board, Trennen, Waferbearbeitung oder Molding
Idealerweise Know-how in Advanced Packaging, System in Package, Chiplet- oder Substrattechnologien
Sicherer Umgang mit Prozesssteuerung, Prozessoptimierung, Analysen und technischen Entscheidungsgrundlagen
Verhandlungssichere Deutsch- und gute Englischkenntnisse
Wir bieten Ihnen
Sorgfältige Einarbeitung in ein motiviertes Team mit einem angenehmen Arbeitsklima & offener Kommunikationskultur
Ideale fußläufige Anbindung über die BVG, S7 Raoul-Wallenberg-Str. / S75 Gehrenseestr. / Bus 154 sowie Parkplatz direkt auf dem Firmengelände
Flexible Arbeitszeiten und Jahresarbeitszeitkonto
Familienfreundliche Unternehmenskultur
Persönliche und fachliche Entwicklungs- und Weiterbildungsmöglichkeiten
Spannendes Umfeld bei einem innovativen Mittelständler mit hoher technischer Vielfalt
Short Intro and About the Job Project Engineer Packaging (Haps - Fulltime) Are you passionate about transformation projects, building a state-of-the-art packaging line and ensuring its vertical start up and ramp-up? As a Project Engineer Packaging at our Danone Factory in Haps, where we make Early Life Nutrition, you will ...
Field Service Engineer (m/w/d) – Semiconductor Equipment Raum Dresden | überwiegend Einsätze vor Ort Du willst nicht nur wissen, wie Technik funktioniert, sondern sie direkt beim Kunden zum Laufen bringen? Du arbeitest direkt an komplexen Halbleiteranlagen – beim Kunden vor Ort, mit technischer Verantwortung und in einem ...
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... prüfst technische Dokumentationen, Zeichnungen und 3D-Modelle, um Ursachen von Fertigungsproblemen zu verstehen - arbeitest eng mit Produktion, Manufacturing Engineering und Qualität zusammen, um praktikable Lösungen zu definieren - passt SAP-Informationen an und erstellst Work Orders, Fertigungsaufträge und Arbeitsanweisungen ...
... Arbeitsweise sowie analytisches Denken. Sie kommunizieren offen und effizient und nehmen proaktiv Ihre Aufgabenstellungen wahr. Ansprechpartner Michael Matt, Manager Process & Plant Engineering Jenny Seib, HR Business Partner Working at Höganäs We aim to offer a great and meaningful place to work where you can fulfill your potential ...
Zur Verstärkung unseres Teams am Standort Albstadt suchen wir zum nächstmöglichen Zeitpunkt einen Process Engineer Elektrotechnik (m/w/d) Was diese Rolle besonders attraktiv macht Diese Position richtet sich an technische Talente, die: die Zukunft elektromechanischer Produkte aktiv mitgestalten möchten gerne an der Schnittstelle ...
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... in einem regulierten Umfeld - Erfahrung in der Optimierung von Produktionsprozessen, beispielsweise mit KVP, Lean oder Six Sigma - Kenntnisse im Industrial Engineering und in der Reinraumfertigung sind wünschenswert - Selbstständige, strukturierte und zielorientierte Arbeitsweise sowie Durchsetzungsstärke - Sicherer Umgang ...
... projects with external foundry and packaging partners. Responsibilities: - Serve as the Subject Matter Expert (SME) for advanced chip assembly and back-end packaging processes (e.g., precision dicing, flip-chip bonding, wire bonding, 3D interconnects, substrate integration, and cryogenic packaging stacks). - Develop and ...